pcb板行業從20世紀未到21世紀初,pcb板電子行業在技術上突飛猛進發展,電子組裝技術迅速得到提高。作為印制pcb板行業，只有與其同步發展，才 能不斷滿足客戶的需要。伴隨著電子產品體積的小、輕、薄，印制pcb板隨之開發出了撓性板、剛撓性板、埋/盲孔多層板等等。 
 

    談到盲／埋孔，首先我們從傳統多層板講起。標準的多層pcb板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部 連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的pcb板面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP 插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會占用表面積，從而就有埋孔及盲孔的產生，埋孔和盲孔其定義如下：

A. 埋孔（Buried Via）

內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層，換句話說是埋在板子內部的.

B. 盲孔（Blind Via）

應用于表面層和一個或多個內層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內部為止。

 什么是盲埋孔板,盲埋孔板的作用

通過以上的介紹相信大家對盲埋孔板一定有了更深入的了